6

Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging

Année:
2019
Langue:
english
Fichier:
PDF, 3.52 MB
english, 2019
7

Recent Advances and New Trends in Flip Chip Technology

Année:
2016
Langue:
english
Fichier:
PDF, 19.83 MB
english, 2016
11

Filtering a Double Threshold Model With Regime Switching

Année:
2013
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.30 MB
english, 2013
12

Bayesian Model-Based Clustering Procedures

Année:
2007
Langue:
english
Fichier:
PDF, 2.31 MB
english, 2007
13

Disability, curriculum and integration in China

Année:
1997
Langue:
english
Fichier:
PDF, 826 KB
english, 1997
17

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints ||

Année:
2020
Fichier:
PDF, 43.94 MB
2020
28

Overview and outlook of through‐silicon via (TSV) and 3D integrations

Année:
2011
Langue:
english
Fichier:
PDF, 636 KB
english, 2011
29

Solder Joint Reliability—Theory and Applications

Année:
1992
Langue:
english
Fichier:
PDF, 154 KB
english, 1992
36

Bending and twisting of pipe with creep

Année:
1981
Langue:
english
Fichier:
PDF, 307 KB
english, 1981
41

Summing up evidence: one answer is not always enough

Année:
1998
Langue:
english
Fichier:
PDF, 81 KB
english, 1998
42

Validation of a Chinese achievement goal orientation questionnaire

Année:
2008
Langue:
english
Fichier:
PDF, 321 KB
english, 2008
50

On -amenability of Banach algebras

Année:
2008
Langue:
english
Fichier:
PDF, 264 KB
english, 2008